【Zephyrtech 微風智慧科技】載板工程師的真心話：玻璃基板是未來，但現在買鈦昇(8027)、群翊(6664)是在買夢想？

作者：Zephyr | 日期：2026-03-19

最近市場上最熱的詞，除了 AI 伺服器、CoWoS，大概就是「玻璃基板（Glass Substrate）」。

只要沾上玻璃基板邊的設備廠，股價就像裝了火箭。以雷射鑽孔與 TGV（玻璃通孔）技術為號召的鈦昇（8027），近期股價強勢突破百元大關；塗佈烘烤設備的**群翊（6664）**也備受資金追捧。

身為在 IC 載板前線打滾的工程師，我今天不講艱澀的物理，我們來聊聊「現實」。玻璃基板真的是取代 ABF 的完美解藥嗎？現在衝進去買設備股，你買到的是獲利，還是夢想？

為什麼市場瘋狂追捧玻璃？（夢想面）

先說結論：玻璃基板的確是次世代高階封裝的必然趨勢。

隨著 AI 晶片越來越大（看看輝達新一代架構），傳統的 ABF 載板遇到兩個致命物理極限：

1. 翹曲（Warpage）：晶片熱脹冷縮，載板跟著變形，良率直接崩盤。

2. 電氣特性限制：高頻高速傳輸下，訊號耗損太大。

而玻璃的表面極度平滑、介電常數優異，且熱膨脹係數（CTE）更接近矽晶片，能完美解決上述痛點。所以當台積電、日月光等大廠紛紛表態投入研發，市場資金立刻點火這些本土設備協力廠。

但現實是：這是一場「過早的狂歡」

如果你現在想 All-in 這些概念股，請先看懂以下三個產業現實：

1. 量產時間差：0 到 1 的漫長陣痛期

目前玻璃基板在業界的真實進度，大多還停留在「技術驗證與小量試產」階段。玻璃極度容易碎裂，要在上面精準打出百萬個微孔（TGV）還要保證金屬化填孔的良率，難度極高。

以目前進度推估，真正要能放量、對設備廠產生實質 EPS 貢獻，最快也要到 2025 年末甚至 2026 年中以後。現在的股價，已經大幅預支了明後年的預期。

2. 本夢比過高的估值陷阱

以鈦昇（8027）為例，當前股價約 103 元。如果我們極度樂觀地用 2026 年預估 EPS（約 3-4 元）來推算，本益比已經高達 25-34 倍。在獲利還沒兌現前，這樣的估值完全沒有「安全邊際」。只要接下來幾季財報開出來不如預期，股價回檔的殺傷力會非常大。

3. 巨頭降維打擊的隱患

玻璃基板這塊大餅，國際玻璃巨頭如 AGC（康寧）、Schott 都在虎視眈眈。一旦技術路線底定、市場規模成形，這些掌握底層材料科學的巨頭若強勢切入，本土小型設備廠面臨的規模劣勢與成本壓力將瞬間浮現。

Zephyr 的投資策略：該怎麼操作？

綜合上述，我對鈦昇、群翊目前的投資評級是：HOLD（觀望）。這是一個正確的方向，但現在進場是過早的時間點。

如果你真的非常看好玻璃基板題材，不想錯過，我建議採用 「60 / 40 槓鈴策略」：

• 核心持股（60%）：佈局台積電、日月光等具備定價權的封裝龍頭，讓它們帶你穩健享受先進封裝的趨勢紅利。

• 衛星持股（40%）：用小資金參與鈦昇或群翊。但請務必等待 Q1/Q2 財報發布後的「照妖鏡」效應，或是等股價回檔至技術支撐位（如鈦昇 90 元以下）再行逢低承接，並嚴格設定 15% 停損。

投資科技股，最怕用「買夢想的價格，去承擔做實驗的風險」。看懂底層技術進程，才能抱得安心。

⚡️ 本文由 Zephyrtech 微風智慧科技 AI 分析系統產出，僅供資訊交流與學術研究，不構成任何買賣邀約或投資建議。投資涉及風險，請務必進行獨立盡職調查（DYOR）。