一家賣醬油的公司，掌控了 AI 的命脈
Zephyrtech 微風智慧科技 | Zephyr | 2026-04-30
2025 年，全球最先進的 AI 晶片正以史無前例的速度出貨。
輝達（NVIDIA）的工廠日夜趕工，台積電的先進製程幾乎被預訂到 2027 年。每個人都在搶 GPU——但極少人注意到，整條供應鏈有一個隱藏的瓶頸，藏在一層薄薄的膜裡。
它叫 ABF。全名 Ajinomoto Build-up Film。
你沒聽錯——Ajinomoto，就是那家賣味精和醬油的日本食品公司。
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晶片和電路板之間，夾著什麼？
一顆 AI 晶片，從台積電晶圓廠出來之後，要被封裝在一塊「載板」上，才能被裝進伺服器。
這塊載板，就像晶片的「地基」——負責把晶片的數千根訊號腳位，扇出連接到電路板上。
問題在於：現代 GPU 的訊號腳位動輒超過 1 萬個，排列密度極高。要讓這麼多訊號不互相干擾、不漏電、不衰減，層間絕緣材料必須做到極致。
Ajinomoto 在 1990 年代研發出 ABF 膜，1999 年被 Intel 首次採用。此後二十多年，它成為全球高效能晶片封裝的標準材料，全球市占率超過 90%。
一家食品公司，就這樣靠著一張膜，牢牢掐住了半導體產業的咽喉。
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AI 浪潮，把這個市場炸開了
過去，ABF 載板的主要需求來自 PC 的 CPU。但 AI 時代改變了一切。
GPU、ASIC、FPGA——這些 AI 加速晶片的體積比 CPU 大，IO 數量更多，對 ABF 的用量是傳統 PC 晶片的 3~5 倍。
根據摩根士丹利 2026 年 2 月的報告：
• 2025 年全球 ABF 載板市場規模約 70 億美元
• 2030 年預估達 148 億美元，年複合成長率 16.1%
• 高階 ABF 載板（AI 伺服器用）2025–2027 年 CAGR 可能高達 24%
更關鍵的是：CoWoS 先進封裝需求若持續超預期，最快 2026 下半年就會出現短缺。
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誰在做這門生意？
全球 ABF 載板的主要玩家，台灣就佔了關鍵位置：
• 🇹🇼 欣興電子（Unimicron）
• 🇹🇼 南亞電路板（Nan Ya PCB）
• 🇹🇼 景碩科技（Kinsus）
• 🇯🇵 Ibiden、Shinko
• 🇰🇷 SEMCO
• 🇦🇹 AT&S
台灣廠商在 AI 伺服器載板的技術與產能擴充上，正是這波超級週期的核心受益者。
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下一篇預告
這條供應鏈，現在到底處於哪個週期位置？
誰最先受益、誰還在等復甦？
下一篇，我們深入看 ABF 載板的市場週期與台廠現況。
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