下集 — 週期走到哪？載板三雄誰先吃飽？

Zephyrtech 微風智慧科技 | Zephyr | 2026-04-30

1. 週期位置：不要被外面的新聞騙了，現在是「冰火兩重天」

外面很多報告都在喊 ABF 載板復甦，但如果你走到工廠產線看，真實情況是分化復甦。

根據我們內部的產業數據（參考 MS 與近期深度市調），2024 到 2026 年的週期非常有意思。PC 跟一般伺服器端只能算「溫和回溫」，真正把高階產能塞爆的，是 AI GPU、ASIC 跟高階網路晶片。

大家都在問什麼時候會大缺貨？從供需模型來看，2025 年高階 ABF 需求 CAGR 高達 12%~24%，但整體產能擴張速度卻放緩到 11%。真正高階載板的「黃金交叉（供不應求）」預計會落在 2026 年下半年到 2027 年。

為什麼缺？因為高階 AI 伺服器載板（像是 Blackwell 級別），尺寸動輒 75-100mm、層數 16-24 層起跳。這種板子在產線上的良率能有 50%-70% 就要偷笑了（初期甚至只有 30%）。面積大、良率低，超級吃產能，這才是未來漲價（預估逐季漲 10-15%）的底氣。

2. 載板三雄真實戰力拆解：欣興、南電、景碩的護城河

當週期反轉向下，大家一起吃土；但當 AI 帶動週期向上時，「受惠順序」絕對不是齊頭並進的。

🥇 欣興 (3037)：高階產能的絕對霸主（優先受惠）

作為載板老兵，我得說，欣興在「高層數、大面積」的護城河不是一天建成的。目前成熟期良率能扛在 65%~70%，這讓它成為 NVIDIA 供應鏈中，僅次於日本 Ibiden 的主要二供（佔比 20-30%）。

此外，光復新廠對準 2.0 世代，加上身為 Intel EMIB 的主要載板合作廠，當高階 AI 訂單一來，欣興絕對是第一個產能被塞滿、率先享受高毛利溢價的台廠。

🥈 南電 (8046)：網通轉型與材料自主（緊接在後）

南電過去的強項在網通與 PC。這波 AI 浪潮中，他們的樹林三廠主力放在 AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器。

南電現在最大的一個看點是**「材料自主」**。高階載板很缺防翹曲的 T-glass（玻璃布），預計 2026 缺口高達 15-20%。而南電自製的 T-glass 在 2025 年底認證後，2026 年開始逐步供給，這對他們控制成本、拉升毛利率會是極大的武器。

🥉 景碩 (3189)：ASIC 浪潮的隱藏贏家（特殊站位）

景碩以前常被認為是 BT 載板廠，ABF 產能相對較小。但他們現在的站位很巧妙——ASIC 載板的主要受惠者。因為跟和碩、NVIDIA 的緊密關係，加上 Broadcom ASIC 訂單（背後是 Google TPU、Meta MTIA）大增，他們啟動了 50 億元的加碼擴產。如果說欣興吃 GPU，景碩就是跟著 ASIC 的爆發在長大。

3. 老司機的結論：資金滴漏效應

如果現在要佈局 ABF 週期，邏輯很簡單：跟著「良率」跟「高階產能」走。

1. 第一波吃肉（現在進行式）： 欣興。因為高階 GPU 載板門檻太高，訂單只能灌給 Ibiden 跟欣興。當高階產能被 AI 抽乾，中低階產能的報價才會跟著止跌回升。

2. 第二波喝湯（準備發動）： 南電與景碩。隨著 AI 擴散到 800G 網通交換器，以及各大雲端廠（CSP）開始瘋狂做自己的 ASIC 晶片，南電的網通佈局跟景碩的 ASIC 訂單就會迎來爆發。